2026 반도체 공정·장비 실습 교육과정에 참여해 주신 학생 여러분께 감사드립니다.
만족도 조사 및 참여 후기 제출 관련하여 아래와 같이 안내드립니다.

1. 만족도 조사 

https://forms.gle/w1AtaSVyt6xxnacn7

2. 참여 후기 제출

□ 대상
2026 반도체 공정·장비 실습 교육과정에 참여한 컨소시엄 대학교(인하대·명지대·국립공주대) 학생 전원

□ 내용
프로그램 참여 후기 (참여 후 느낀 점 등)

□ 제출기간
2026. 7. 30.(목) 오후 11시 59분까지

□ 제출방법
첨부파일 다운로드 후 파일명을 [ 2026 반도체 공정장비 실습 참여 후기_OO대학교_이름 ] 형식으로 변경 후 작성 및 업로드

제출처: 차세대반도체 컨소시엄 홈페이지 → [신청 및 설문조사] →[ 만족도 조사] →[2026 반도체 공정 장비 실습 참여 후기]

3. 작성 시 유의사항

가. 작성기준 준수

• 폰트: 맑은 고딕 / 글자크기: 10pt / 줄간격: 160% / 장평: 100% / 자간: 0%
• 여백: 위쪽 10mm, 머리말·오른쪽·왼쪽·아래쪽 15mm, 꼬리말·제본 0mm
• 분량: 최소 2장 이상, 전체 문서 중 글의 비중 80% 이상
• 
  

나. 양식 관련
양식에서 요구하는 항목 외 내용 추가는 가능하나, 기존 항목의 삭제는 불가합니다.

다. 저작권 관련
「저작권법」 제45조(저작재산권의 양도) 및 제46조(저작물의 이용허락)에 따라, 제출된 저작물의 저작재산권 및 포괄적 사용 권한을 참여자로부터 양도받으며, 비영리 목적의 사업 범위 내에서 저작물의 일부를 수정·변경하여 배포할 수 있습니다. (사진 포함)

□ 문의
인하대학교 공학교육혁신센터 032-860-7293

업로드 및 제출